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武汉pcb焊接:pcb板对散热有什么好处?

信息来源:http://www.027pinxin.com/ 作者: 武汉品信电子有限公司 发布时间:2021-01-12 17:52

  武汉pcb焊接的散热器和导热板。pcb板对散热有什么好处?,武汉PCB焊接公司的发热器件可以增加散热片或导热管。当温度不能降低时,可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。

  1.当有大量发热器件使用pcb焊接

  可以使用大型散热盖,这是根据发热器件在PCB上的位置和高度定制的散热器,也可以在大型平板散热器上挖出不同的元器件高低位置。整个散热盖扣合在元件表面,并与各元件接触散热。但由于组件在组装和焊接时一致性差,散热效果不好。通常在元件表面增加一层柔软的热相变导热垫,以提高散热效果。

  2.pcb焊接布局设计

  采用合理的布线设计实现散热由于板内树脂导热性能差,铜箔线和孔是良好的导热体,提高铜箔残留率,增加导热孔是散热的主要手段。评估PCB的散热能力,需要计算PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq),它是由各种不同导热系数的材料组成的复合材料。
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  3.pcb焊接排序

  同一印刷电路板上的器件应尽可能根据其发热量和散热程度排列。发热量小或热阻差的器件如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等。放置在冷却气流入口处,而发热量大或耐热性好的器件如功率晶体管、大规模集成电路等。位于冷却气流的下游。

  4.pcb焊接布局

  在水平方向,大功率器件尽可能靠近印制板边缘布置,以缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部布置,以减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
  设备中PCB的散热主要取决于气流,设计中需要研究气流路径,合理配置器件或PCB。空气流动时,总是倾向于在阻力小的地方流动,所以在印刷电路板上布置器件时,要避免在某个区域留下很大的空域。整机中多个印刷电路板的配置也要注意同样的问题。
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