对汉口smt贴片后所产生的锡珠相关分析，今天小编与大家朋友一起来探讨一下smt贴片加工点胶工艺中常见的问题及相关的解决方法。
1.汉口smt贴片加工时常见的点胶缺陷
其原因一般是胶嘴内径过小，点胶压力过高，胶嘴与PCB之间的距离过大，贴片胶过期或质量差，贴片胶粘度过好，从冰箱内取出后不能复原，点胶量过大，等等。通常的解决办法是更换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调整“停止”高度；更换胶口，选择合适粘度的胶种；从冰箱取出贴片胶后，在投入生产前应将其还原至室温(约4小时)；调整点胶量。
2.汉口smt贴片加工的胶嘴堵塞的问题
故障现象是胶嘴出胶较少或出胶无点。发生原因一般是机眼内没有完全清洁；贴片胶中混有杂质，有堵塞孔洞现象；混胶与不相容。解决这个问题的办法是更换干净的针头、更换质量好的贴片胶、以及贴片胶牌号不能出错。
3.空打是只有一点胶水，而没有出胶的数量。起因是贴片胶混进了泡泡，胶口堵塞了。注射筒内的胶胶应该脱去气泡(尤其是自己装的)；胶嘴的更换可以解决。
4.汉口smt贴片加工元件移位
是指元件经贴片胶固化后移位，严重时引脚不在焊盘上。造成这种现象的原因是贴片胶出胶不均，如片式元件两点胶水一点多一点少；SMT贴片时元件移位或贴片胶初始粘力低；PCB点胶后放置时间过长半固化。解决这一问题的方法是检查胶口是否堵塞，排除出胶不均现象；调整贴片机的工作状态；更换胶水；点胶后PCB放置时间不要过长(短于4小时)。
